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Reach und seine Auswirkung auf die (Folien)Verpackungsindustrie 14. September 2010, Osnabrück, Deutschland
REACH findet Einzug auch in die Folien-, Lebensmittel- und Verpackungsindustrie. Hierzu besteht nach wie vor individuell Unsicherheit und Klärungsbedarf der Auslegung. In diesem eintägigen Kompaktseminar erhalten Verantwortliche für Chemikalien, Rohstoffe, Managementsysteme und Produktion einen Überblick, welche Risiken und welcher Aufwand mit REACH auch in Zukunft verbunden sein werden.
www.innoform-coaching.de
DFTA-Fachtagung 14. – 15. September 2010, Stuttgart, Deutschland
Die Herbst-Fachtagung der DFTA wird wieder an zwei Tagen, unter Einbeziehung einer Firmenausstellung, in der Hochschule der Medien in Stuttgart stattfinden. Ein wie immer fachlich attraktives Programm wird an beiden Tagen in zwei Parallelveranstaltungen angeboten, so dass den Teilnehmern genügend Zeit für intensive Fachgespräche bleibt.
www.dfta-tz.de
FEFCO Summit September 15th – 17th 2010, Barcelona, Spain
The title of the conference is «Boxing the Future». The conference mainly focuses on concrete business and market issues and includes the themes sustainability and leadership.
www.fefco.org
forum wellpappe 29. September 2010, Nürnberg, Deutschland «Öko-Effizienz: das Prinzip Wellpappe». Unter diesem Motto findet das diesjährige Forum Wellpappe statt. www.wellpappen-industrie.de
Im Tiefdruck veredelte Folienverpackungen
5. – 6. Oktober 2010, Osnabrück, Deutschland
2. Internationale Tagung. Fokus: Kleinauflagen effizient produzieren.
www.innoform-coaching.de
packaging innovations london October 7th - 8th 2010, London, England It′s where print matters - and where printing equipment, systems and materials suppliers can showcase the latest developments in cutting-edge solutions. www.easyfairs.com/pi-london_12048/ seminar über wurstverpackungen im fraunhofer ivv 13. Oktober 2010, Freising, Deutschland Im Seminar werden Grundlagen vermittelt, die speziell für Fleisch verarbeitende Unternehmen, für Hersteller und Verarbeiter von Packstoffen und Packmitteln für Wurst- und Fleischverpackungen sowie für Abpacker von Interesse sind. www.ivv.fraunhofer.de Printed Electronics Asia October 13th – 14th 2010, Hong Kong, China
New this year, Printed Electronics Asia is co-located with the IDTechEx event, Wireless Sensor Networks, Energy Harvesting & RFID. Attendees have access to both events and the common exhibition to maximise both value and networking opportunities.
www.idtechex.com druck + form 13. - 16. Oktober 2010, Sinsheim, Deutschland Die Druck + Form steht nicht nur für Kontinuität und Stabilität, sondern auch für große Praxisnähe und Innovationen. www.druckform-messe.de
Fogra-Anwenderforum UV-Druck
16. – 17. November 2010, München, Deutschland
Am ersten Tag der Veranstaltung soll beim Thema «Lebensmittelverpackungen und UV-Druck» über Möglichkeiten zur Vermeidung weiterer Imageschädigungen des UV-Drucks diskutiert werden. Die Vorträge des zweiten Tages sollen eine Abschätzung zukünftiger Entwicklungstrends bei der Strahlungsquellen und den damit verbundenen Kosten ermöglichen.
www.fogra.org
Emballage November 22nd – 25th 2010, Paris – Nord Villepinte, France
39th edition focused on smart, innovative and sustainable packaging.
www.emballageweb.com 2. europäische standbeutel tagung 23. - 24. November 2010, Wiesbaden, Deutschland Schwerpunkt: Herstellung, Materialien und Befüllung. www.innoform-coaching.de printed electronics usa November 30th - December 2nd 2010, Santa Clara, USA Covering end user needs, technical progress and new products using flexible and printed electronics. www.idtechex.com/printed-electronics-usa-10/ 20. dresdner verpackungstagung 2. - 3. Dezember 2010, Dresden, Deutschland Standen 1990 die ersten Erfahrungen bei der Anwendung der damals neuen Verpackungsverordnung und damit Entsorgungs- und Wiederverwertungsfragen im Mittelpunkt, werden in diesem Jahr Themen wie die Effizienz im Verpackungsprozess, verbesserte oder alternative Materialien, Innovationen bei Verpackungsmaschinen oder schonender Energieeinsatz diskutiert. www.verpackungstagung.org Upakovka / Upak Italia January 25th – 28th 2011, Moscow, Russia
19th International Trade Fair Packaging Machinery, Packaging Production and Packaging Material.
www.upakovka-upakitalia.com deutscher verpackungskongress 2011 24. - 25. März 2011, Berlin, Deutschland Zukunftsweisende Verpackungslösungen bewegen die Märkte und sichern unseren Erfolg. Im Rahmen des Verpackungskongresses werden Angebote für Handel, Marken und Konsumenten präsentiert. www.verpackungskongress.de printed electronics europe April 5th - 6th 2011, Dusseldorf, Germany The show is focused on the technology producing a new generation of lightweight, low cost, flexible electronic devices. The audience is internationally diverse and influential decision makers in a range of markets impacted by printed electronic and thin film photovoltaics. www.idtechex.com/printed-electronics-europe-11/ metpack 10. - 14. Mai 2011, Essen, Deutschland Die neuesten Entwicklungen im Bereich der Metallverpackungen stehen im Mittelpunkt der Metpack. www.metpack.de
Interpack 12. – 18. Mai 2011, Düsseldorf, Deutschland
Die Bandbreite reicht von der Herstellung und Veredelung von Packgütern und Verpackungsmaterial aller Klassen über das Verpacken und die Distribution bis hin zur Qualitätssicherung und dem Verbraucherschutz.
www.interpack.de
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