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Der Verpackungsdruck
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Reach und seine Auswirkung auf die (Folien)­Verpackungsindustrie

14. September 2010, Osnabrück, Deutschland
REACH findet Einzug auch in die Folien-, Lebensmittel- und Verpackungsindustrie. Hierzu besteht nach wie vor individuell Unsicherheit und Klärungsbedarf der Auslegung. In diesem eintägigen Kompaktseminar erhalten Verantwortliche für Chemikalien, Rohstoffe, Managementsysteme und Produktion einen Überblick, welche Risiken und welcher Aufwand mit REACH auch in Zukunft verbunden sein werden.
www.innoform-coaching.de

DFTA-Fachtagung

14. – 15. September 2010, Stuttgart, Deutschland
Die Herbst-Fachtagung der DFTA wird wieder an zwei Tagen, unter Einbeziehung einer Firmenausstellung, in der Hochschule der Medien in Stuttgart stattfinden. Ein wie immer fachlich attraktives Programm wird an beiden Tagen in zwei Parallelveranstaltungen angeboten, so dass den Teilnehmern genügend Zeit für intensive Fachgespräche bleibt.
www.dfta-tz.de

FEFCO Summit

September 15th – 17th 2010, Barcelona, Spain
The title of the conference is «Boxing the Future». The conference mainly focuses on concrete business and market issues and includes the themes sustainability and leadership.
www.fefco.org

 

forum wellpappe 

29. September 2010, Nürnberg, Deutschland 

«Öko-Effizienz: das Prinzip Wellpappe». Unter diesem Motto findet das diesjährige Forum Wellpappe statt.

www.wellpappen-industrie.de


Im Tiefdruck veredelte Folienverpackungen
5. – 6. Oktober 2010, Osnabrück, Deutschland
2. Internationale Tagung. Fokus: Kleinauflagen effizient produzieren.
www.innoform-coaching.de

 

packaging innovations london 

October 7th - 8th 2010, London, England 

It′s where print matters - and where printing equipment, systems and materials suppliers can showcase the latest developments in cutting-edge solutions.

www.easyfairs.com/pi-london_12048/

 

seminar über wurstverpackungen im fraunhofer ivv 

13. Oktober 2010, Freising, Deutschland 

Im Seminar werden Grundlagen vermittelt, die speziell für Fleisch verarbeitende Unternehmen, für Hersteller und Verarbeiter von Packstoffen und Packmitteln für Wurst- und Fleischverpackungen sowie für Abpacker von Interesse sind.

www.ivv.fraunhofer.de

 

Printed Electronics Asia

October 13th – 14th  2010, Hong Kong, China
New this year, Printed Electronics Asia is co-located with the IDTechEx event, Wireless Sensor Networks, Energy Harvesting & RFID. Attendees have access to both events and the common exhibition to maxi­mise both value and networking opportunities.
www.idtechex.com

 

druck + form 

13. - 16. Oktober 2010, Sinsheim, Deutschland 

Die Druck + Form steht nicht nur für Kontinuität und Stabilität, sondern auch für große Praxisnähe und Innovationen.

www.druckform-messe.de


Fogra-Anwenderforum UV-Druck

16. – 17. November 2010, München, Deutschland
Am ersten Tag der Veranstaltung soll beim Thema «Lebensmittelverpackungen und UV-Druck» über Möglichkeiten zur Vermeidung weiterer Imageschädigungen des UV-Drucks diskutiert werden. Die Vorträge des zweiten Tages sollen eine Abschätzung zukünftiger Entwicklungstrends bei der Strahlungsquellen und den damit verbundenen Kosten ermöglichen.

www.fogra.org

Emballage

November 22nd – 25th 2010, Paris – Nord Villepinte, France
39th edition focused on smart, innovative and sustainable packaging.

www.emballageweb.com

 

2. europäische standbeutel tagung 

23. - 24. November 2010, Wiesbaden, Deutschland 

Schwerpunkt: Herstellung, Materialien und Befüllung.

www.innoform-coaching.de

 

printed electronics usa 

November 30th - December 2nd 2010, Santa Clara, USA 

Covering end user needs, technical progress and new products using flexible and printed electronics. 

www.idtechex.com/printed-electronics-usa-10/

 

20. dresdner verpackungstagung 

2. - 3. Dezember 2010, Dresden, Deutschland 

Standen 1990 die ersten Erfahrungen bei der Anwendung der damals neuen Verpackungsverordnung und damit Entsorgungs- und Wiederverwertungsfragen im Mittelpunkt, werden in diesem Jahr Themen wie die Effizienz im Verpackungsprozess, verbesserte oder alternative Materialien, Innovationen bei Verpackungsmaschinen oder schonender Energieeinsatz diskutiert. 

www.verpackungstagung.org  

 

Upakovka / Upak Italia

January 25th – 28th 2011, Moscow, Russia
19th International Trade Fair Packaging Machinery, Packaging Production and Packaging Material.
www.upakovka-upakitalia.com

 

deutscher verpackungskongress 2011 

24. - 25. März 2011,  Berlin, Deutschland 

Zukunftsweisende Verpackungslösungen bewegen die Märkte und sichern unseren Erfolg. Im Rahmen des Verpackungskongresses werden Angebote für Handel, Marken und Konsumenten präsentiert.

www.verpackungskongress.de

 

printed electronics europe 

April 5th - 6th 2011, Dusseldorf, Germany 

The show is focused on the technology producing a new generation of lightweight, low cost, flexible electronic devices. The audience is internationally diverse and influential decision makers in a range of markets impacted by printed electronic and thin film photovoltaics.

www.idtechex.com/printed-electronics-europe-11/

 

metpack 

10. - 14. Mai 2011, Essen, Deutschland 

Die neuesten Entwicklungen im Bereich der Metallverpackungen stehen im Mittelpunkt der Metpack.

www.metpack.de


Interpack

12. – 18. Mai 2011, Düsseldorf, Deutschland
Die Bandbreite reicht von der Herstellung und Veredelung von Packgütern und Verpackungsmaterial aller Klassen über das Verpacken und die Distribution bis hin zur Qualitätssicherung und dem Verbraucherschutz.
www.interpack.de

 
VERLAG
Rek & Thomas Medien AG

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Postfach 1762
CH-9001 St.Gallen
Telefon +41 (0)71 228 20 11
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